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聚酰***薄膜在铝基覆铜板中的应用

发布时间:2015-11-09 07:12:48        

随着电子行业的迅猛发展,电子产品向高密度布线和高功率方向发展,但也带来发热量的增加等问题。为了快速散热以保证元器件使用寿命,具有高导热率、高击穿电压、高电阻率的金属基覆铜板、尤其是铝基覆铜板得到了广泛的应用,市场上的各种铝基覆铜板产品也层出不穷。目前,市场上的铝基覆铜板产品均由底层散热铝板、中间导热绝缘介质层和上层铜箔层构成。其中,作为***关键材料的导热绝缘介质层,各厂家的配方和性能均有不同,但树脂基体一般以环氧树脂等为主。近年来,随着LED高棚照明、户外LED灯及汽车灯用LED的发展,要求铝基覆铜板在100~250℃ 、甚至更高的温度下具有良好的机械、电气性能和高可靠性,因此要求其绝缘层除了高导热性外,还必须具有高的耐热性。环氧树脂等树脂基体的Tg***高只能在165℃左右,无法满足高耐热性的需求。

聚酰***薄膜生产商

聚酰***薄膜(PI)是一类耐高温的聚合物,普通的热可塑性聚酰***的Tg可达240℃以上,而非热可塑性聚酰***的Tg则高达350℃ 以上, 长期使用温度范围一200~300℃ ,如采用聚酰***作为树脂基体,则可制备具有高导热及高耐热性的铝基覆铜板。采用改性聚醚酮(PEK—C)增韧的双马来酰***(BMI)作基体,以BN、AL20,、MgO和SiC为填料,制备了Tg为230℃的铝基覆铜板。但BMI与PI有所区别。另外,市面上有部分PI铝基覆铜板,其绝缘层中虽含有PI层,但在PI层和铝板之间有一层环氧作为粘结层,环氧的存在,大大降低了整体的耐热性。

将涂布一定厚度的聚酰***薄膜www.pibomo.com的铜箔置于氮气保护的***化烘箱中,***化后,与撕去保护膜的铝板贴合,置于高温真空压机中,按一定的程序压合制得铝基覆铜板。

BN和Al O 复配使用,对于提高聚酰***薄膜导热绝缘层的热导率,效果要比单独使用BN或者Al20。效果好。在本体系中,当填料总量为46%,BN与Al203比例为5:5时,综合效果***佳,热导率为0.9 W/(m·K)。制得的聚酰***铝基覆铜板热阻导热性能和CTI值较好,耐浸焊和耐热冲击性能优良,但剥离强度和击穿电压需进一步提高。

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