聚酰***薄膜在挠性覆铜板制造中的应用

聚酰***薄膜目前***大的应用领域是挠性印制电路板。随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的挠性电路（柔性电路）应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。

采用***T技术的挠性电路板（FPC）可以制造的很薄、很精巧，绝缘厚度小于25μm，这种柔性电路能够被任意弯曲并且可以卷曲后放入圆柱体中，以充分利用三维体积。它打破了传统固有使用面积的思维定势，从而形成充分利用体积形状的能力，这能够在目前常规采用的每单位面积所使用的导体长度上，显着地增强有效使用密度，形成高密度的组装形式。近年来挠性电路的使用已经扩展到了无线电通信、计算机和汽车电子设备等领域。以前挠性电路专门作为刚性线缆的替代物来使用，它己经能够很成***作为刚性电路和印刷电路板的替代品应用在要求采用薄型电路或者三维电路的场合。为了能够满足刚挠相济的应用要求，刚挠技术在刚性电路板上结合了挠性电路（即刚-挠性印制电路板）聚酰***胶带生产商www.mxjycl.com整理。